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用无铅的锡锌焊料固定电子元件且不降低连接强度的方法 
用于焊接操作的带有焊料的薄片 
一种无铅焊料及其制备方法 
印刷基板的焊接方法和射流焊料槽 
金属-陶瓷复合衬底的生产方法和用于这种方法的钎焊料 
焊料膏印刷方法和印刷焊料膏于布线图案板上的设备 
彩色阴极射线管及彩色阴极射线管用焊料玻璃 
焊料的改进 
经过改进的用于分配焊料的装置和方法 
用于焊料结合中焊料扩散控制的方法和装置 
将焊料提供给接插件的焊料保持架 
在基底上分配焊料的方法和装置 
焊料 
一种具有优越性价比的无铅焊料 
铝基复合材料液相旋转焊料回填式焊接新方法 
无铅软钎焊料合金 
波峰焊用无铅软钎焊料合金 
具有抗氧化能力的无铅焊料 
一种无铅焊料 
保险丝、其制造方法与焊料 
不含铅的焊料和糊状焊料组合物 
无铅焊料合金 
薄膜焊料的制作方法 
一种铝-钛-铝钎焊料三层轧制复合板及其使用方法 
具有优越力学性质的无铅焊料 
通用无铅焊料 
具有优越可焊接性的无铅焊料 
焊料回收 
感光性树脂组合物及其用于涂膜、抗蚀印色、抗蚀保护膜、焊料抗蚀保护膜和印刷电路基片 
利用具有不同状态的粘结材料将焊料涂覆到金属结构上的方法 
防止焊料流动的板到板连接器 
Sn基低熔点焊料 
带银焊料的锯片组合片 
真空气密容器用焊封钎焊料,真空气密容器及其制造方法 
带有焊料层的半导体片 
不用焊料和螺丝及无需剥除导线绝缘层的连接装置 
含有稀土元素的抗氧化铅锡焊料 
可剥离的焊料掩膜层 
稀土锡铅合金焊料及制作方法 
在应用焊料过程中支承电气或电子元件的设备 
无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和铜的固态压力扩散焊 
半导体致冷器焊料 
添加表面活性剂改进低熔点焊料的润湿性 
耐高温耐钠腐蚀的玻璃焊料及其制造方法 
镍基钎焊料 
铅基合金焊料 
在涂敷焊料时夹持电气或电子元件的装置 
用于光导纤维焊接的合金焊料 
一种稀土锡铝焊料 
铜基钎焊料 
低熔点铝钎焊料  
适于元件组装和返修用的掺铜低熔点焊料 
焊铝薄板用部分凝固焊料及制作方法 
无焊料的电接头 
锌锡合金焊料 
在电路板的焊盘上形成焊料层的方法以及在电路板上安装电子零件的方法 
高硬度抗氧化铅锡焊料 
代银焊料及制造方法 
带焊料涂层的印刷电路板及其制造方法 
用于检测焊料波形面的装置 
检测波纹状焊接表面高度的装置控制焊料表面高度的方法
制作厚膜/焊料接缝的方法 
在焊区配置上形成预先定位的焊料凸点的方法和装置 
一种低熔点稀土软钎焊料 
一种Ni-P-Cu系镍基钎焊料 
一种低锡高效焊料 
涂敷焊料的方法以及适用于该方法的焊料糊剂 
无焊料柔软电路载体与印刷电路板的互连 
封接用玻璃焊料及其制备方法 
低熔点、低蒸汽压、延性的铜基焊料－电真空用代银焊料 
膏状钎焊料印刷装置 
高强度焊料合金 
形成焊料球的方法 
用于将电子件连接在有机基底上的无铅焊料及使用该焊料所制得的电子产品 
核工业用钎焊料及其制造工艺 
用于电路板焊料喷刷的方法和设备 
大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料 
用于微电子衬底的焊料突点结构 
焊料凸点的制造方法和含有钛阻挡层的结构 
采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接 
制备电路的方法及设备、使焊料均匀和传送焊膏的夹具板 
焊料、用焊接法贴装的电子元件及电路板 
焊料用无铅合金 
低温铝焊料及其制造方法 
焊料合金及其用途 
将焊料提供给接插件的焊料保持架 
金属-陶瓷组合物基片及其生产方法和用于这种方法的钎焊料 
焊料和使用该焊料的电子部件 
能够光敏成型的液态焊料掩模的软包装件和分配设备 
带有用于焊料块的基底阻挡膜的半导体器件及其制造方法 
无焊料的铝焊接方法 
在电镀的控制熔塌芯片连接焊料突头存在下改进的钛钨合金腐蚀方法 
用于半导体衬底的多层焊料密封带及其工艺 
焊料球载带及其制造方法 
焊料合金 
热电组件的制造及制造过程中所使用的焊料 
从印刷电路板上去除焊料和锡的组合物及其方法 
用于单掩膜C4焊料凸点制造的方法 
多功能特种锡铅焊料 
一种活性钎焊料及其制备方法 
芯片焊接焊料 
无铅软钎焊料合金 
无铅焊料和焊接制品 
无铅焊料粉末、无铅焊料膏及其制备方法 
铝－镁焊料合金 
无熔剂的硬焊料膏 
焊料收集舱和使用该焊料收集舱的焊料提取脱焊工具 
无铅焊料 
焊料突起部图形阵列的制造方法 
晶态特种焊料及其制造方法 
焊料喷射装置及钎焊方法 
无Pb焊料连接结构和电子装置 
用于减少焊料中金属间化合物形成的镍合金薄膜 
焊料回收方法及焊料回收装置 
一种焊料添加合金的制备方法 
用来通过焊料回流钎焊电子元件的方法及其钎焊装置 
无压力地制造软焊料粉末的方法和装置 
无铅焊料 
一种低锡铅合金焊料及制作方法 
无铅焊料 
焊料喷流装置及锡焊方法 
焊料金属粉末的封装方法和按此方法制得的焊料金属粉末 
金属箔的金属箔连接件和金属箔焊料颗粒级分 
含稀土元素的无铅焊料 
一种新型纳米金属焊料及其制备方法 
用于对带进行焊料镀覆的设备和方法 
焊料或涉及焊料的改进 
高锡焊料隆起的电化学腐蚀 
半导体芯片焊料凸点加工方法 
适用于焊接到电路衬底的接触区且具有阻止焊料特征的由金属片形成的电子元件 
喷出热流质媒体的印刷头及制造包含金属焊料的连接点的方法 
焊料浸槽中铜含量的控制方法 
钎焊料涂敷方法及涂敷装置 
以金属低温焊料成形接合方法 
无铅焊料和钎焊接头 
锡锌焊料及其制备方法 
使用树脂焊料的电气连接具,电气连接器及电线连接方法 
使用树脂焊料的电接触件、电连接器及配线板的连接方法 
使用树脂焊料的扭绞对电缆的电气连接器及电线连接方法 
在单方使用树脂焊料的一对电气连接器 
使用树脂焊料的电气接触件、电气连接器及连接方法 
磷铜焊料的熔炼方法 
焊接用Ag焊料和使用它的钎焊方法 
焊料焊渣的分离装置 
无铅锡焊料 
具有优良的焊料浸润性、耐锈性、耐晶须性的环境适应型电子元件用表面处理钢板 
抗氧化无铅焊料 
一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置 
一种铜基低银多元合金钎焊料 
具有树脂部件作为加固件的焊料球的形成 
用于高疲劳寿命无铅焊料的结构及方法 
无铅焊料 
加入树脂的线状焊料的开槽装置 
预镀可湿引线框倒焊晶片组件限制回流时焊料扩散的方法 
用于无铅焊料电子封装互连的结构和方法 
高温无铅焊料用组合物、生产方法及元件 
焊料植设方法 
制造无铅焊料凸块的方法 
在基体上排列和连接焊料柱的方法和装置 
将焊料柱按阵列排列和分配的设备 
用于倒装式结合在有焊料凸块晶片上预底填料的溶剂辅助抛光 
具有多条传输线路用的共用接地触点的无焊料印刷电路板边缘连接器 
焊料膜制造方法，装备有焊料膜的散热装置，以及半导体器件与散热装置的连接体 
焊料组合物 
电子软钎焊料合金的制备工艺 
披覆焊料的钻石或立方氮化硼及其集结体及其制法 
铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术 
接脚与焊料搭接方法及使用这种方法的电子元件 
一种抗氧化无铅焊料及其制备方法 
导电体与焊料的连接方法及使用这种连接方法的电子元件 
一种导电体和焊料的连接方法及使用这种方法的电子组件 
用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件 
用于高温无铅焊料的改良的组成物、方法和装置 
借助于振动向金属结构施加焊料的方法和装置 
一种低氧含量微球焊料粉末的制备方法及其专用设备 
热熔焊料、引燃剂及其构成的放热熔融焊接剂 
锡锌铜无铅焊料 
免清洗无铅焊料助焊剂 
导电端子植接焊料之方法 
无铅焊料合金及其制备方法 
应用于电连接器的焊料植接方法 
导电端子植接焊料之方法 
用于维持在引脚位置中的精确性的引脚焊料的封闭 
焊料包覆球及其制造方法和半导体连接构造的形成方法 
一种Sn-Ag-Cu-X共晶型合金无铅电子焊料 
一种含钯镍基多元合金高温钎焊料 
采用焊料玻璃封接制造多环和多重方型荧光灯的方法 
焊料金属、助焊剂和焊膏 
焊料加热工具 
焊料加热工具及其顶端部件 
覆晶封装制程及其所使用的基材及不沾焊料的印刷网版 
一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料 
一种改进型Sn-0.7wt%Cu无铅焊料 
一种钛基合金钎焊料 
一种低熔点、低膨胀系数焊料玻璃封接粉及其制备方法 
一种抗氧化的锡铅系合金焊料 
焊料球接合方法和接合装置 
一种环保型高温抗氧化焊料及其制备方法 
废弃电路板的电子元件、焊料的分拆与回收方法及装置 
导体接合方法及应用其中的锡金焊料结构 
加强的焊料凸块结构以及形成加强的焊料凸块的方法 
一种避免产生寄生电容的虚拟焊料凸块结构暨制作方法 
锡银金焊料凸点、其制造方法及用其焊接发光装置的方法 
一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料 
无铅软焊料 
高密度区域阵列焊料微接合互连结构及制造方法 
焊料接合方法和焊料接合装置 
蜂窝体以及对其施加粘合剂和焊料的方法 
一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料 
焊接方法和补充焊料合金 
焊料操作工具的温度控制方法以及其控制装置 
无铅的锡-银-铜合金焊料组合物 
含稀土锡锌焊料及其制备方法 
低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏 
在电子元件上形成焊料区的方法和具有焊料区的电子元件 
焊料保持件及在其上保持焊料块的方法 
Fe熔食防止用焊料合金和Fe熔食防止方法 
含微量掺杂金属的Sn-Zn或Sn-Ag-Bi系列无铅焊料及其制备方法 
一种使用低温焊料玻璃制造无极荧光灯的方法 
在球形壁内加工形成的环形端面上熔敷焊料的方法和装置 
一种使管子固定在球形壁上通贯孔中的方法以及表面堆焊焊料的设备 
电连接器和带有焊料的薄片及牢固安装器件的方法 
去耦电容的表面安装焊料方法和设备及制造过程 
选择区域的焊料放置 
铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法 
氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料及其制备方法 
焊料操作系统 
使用无铅焊料并具有反应阻挡层用于倒装芯片的互连结构 
用于无铅焊料连接的焊料体系 
在倒装芯片贴装封装工艺中保持焊料厚度的方法 
焊料加热器具 
焊料供给方法 
利用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板进行涂覆的方法和装置 
低温焊料 
Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料 
一种低熔点无铅焊料合金 
一种锡银铜镍铝系无铅焊料合金 
用于浸渍阴极的合金焊料 
Sn-Zn-Cr合金无铅焊料 
Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料 
Sn-Zn-Cr合金无铅焊料的制备方法 
Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料的制备方法 
Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料的制备方法 
从浮动块焊盘除去无铅焊料的方法以及磁盘驱动器 
焊球、焊粉和预成型焊料的涂层组合物及其制备方法和用途 
具有锡基焊料层的半导体器件及其制造方法 
焊料喷射喷嘴 
焊料附着方法 
无铅焊料 
无铅相变超塑性焊料 
焊料-浮渣混合物分离方法和装置 
无铅锡焊料 
无铅环保焊料 
使用了焊料排气孔的电路板组件 
填充复合焊料非连续增强铝基复合材料振动液相焊接方法 
焊料层形成方法 
一种新型Sn-Co-Cu三元系无铅焊料 
一种环保型无铅焊料及其制备方法 
一种无铅焊料及其制备方法
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